TCFGA0J475M8R

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说明
操作

TCFGA0J475M8R
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
2100
ROHM
SMD
23+
-
原厂原装正品现货

TCFGA0J475M8R
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3165
ROHM
SMD
2211+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
ROHM
制造商全称
Rohm
功能描述
Chip tantalum capacitors (Fail-safe open structure type)

TCFGA0J475M8R 技术参数

TCFGA0J336M8R 功能描述:33μF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 制造商:rohm semiconductor 系列:TCFG 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:33μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V ESR（等效串联电阻）:- 类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:0.071"（1.80mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:A 特性:建议降额；内置保险丝故障保险不同温度时的使用寿命:- 标准包装:1 TCFGA0J226M8R 功能描述:22μF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 制造商:rohm semiconductor 系列:TCFG 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V ESR（等效串联电阻）:- 类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:0.071"（1.80mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:A 特性:建议降额；内置保险丝故障保险不同温度时的使用寿命:- 标准包装:1 TCFGA0G476M8R 功能描述:47μF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 制造商:rohm semiconductor 系列:TCFG 包装:剪切带（CT）零件状态:过期电容:47μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V ESR（等效串联电阻）:- 类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:0.071"（1.80mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:A 特性:建议降额；内置保险丝故障保险不同温度时的使用寿命:- 标准包装:1 TCF80 功能描述:FUSE RECT 80A 600VAC/300DC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包装:散装零件状态:有效保险丝类型:矩形额定电流:80A 额定电压 - AC:600V 额定电压 - DC:300V 响应时间:慢速应用:电气，工业特性:指示类别:- 认可:CE，CSA，UL 工作温度:-40°C ~ 80°C 不同额定电压时的熔断能力:300kA AC，100kA DC 安装类型:支座封装/外壳:叶片类型，模块大小/尺寸:1.880" 长 x 0.750" 宽 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融断 I2t:- DC 冷态电阻:- 标准包装:6 TCF60 功能描述:FUSE RECT 60A 600VAC/300DC BLADE 制造商:eaton 系列:CUBEFuse? TCF 包装:散装零件状态:有效保险丝类型:矩形额定电流:60A 额定电压 - AC:600V 额定电压 - DC:300V 响应时间:慢速应用:电气，工业特性:指示类别:- 认可:CE，CSA，UL 工作温度:-40°C ~ 80°C 不同额定电压时的熔断能力:300kA AC，100kA DC 安装类型:支座封装/外壳:叶片类型，模块大小/尺寸:1.880" 长 x 0.750" 宽 x 1.270" 高（47.75mm x 19.05mm x 32.26mm）融断 I2t:- DC 冷态电阻:- 标准包装:12 TCFGA1C335M8R TCFGA1C475M8R TCFGA1C685M8R TCFGA1D105M8R TCFGA1E475M8R TCFGB0G107M8R TCFGB0G227M8R TCFGB0J107M8R TCFGB0J226M8R TCFGB0J227M8R TCFGB0J336M8R TCFGB0J476M8R TCFGB0J686M8R TCFGB1A106M8R TCFGB1A107M8R TCFGB1A226M8R TCFGB1A336M8R TCFGB1A476M8R