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TGF2021-04-SG

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  • TGF2021-04-SG
    TGF2021-04-SG

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • TriQuint

  • 原厂封装

  • 最新批号

  • -

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  • 功能描述
  • 功率放大器 20-4000MHz Gain 12dB 12.5Volts Pwr 4 dBm
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • TriQuint Semiconductor
  • 封装 / 箱体
  • 工作电源电压
  • 28 V
  • 电源电流
  • 2.5 A
  • 工作温度范围
  • 封装
TGF2021-04-SG 技术参数
  • TGF20-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/LIGHT BLUE 2. 制造商:leader tech inc. 系列:TGF20 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm） 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:蓝色 热阻率:1.20°C/W 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:25 TGF20-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/LIGHT BLUE 2. 制造商:leader tech inc. 系列:TGF20 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm） 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:蓝色 热阻率:1.20°C/W 导热率:2.0 W/m-K 标准包装:25 TGF15-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"（2.007 mm） 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:粉色 热阻率:1.50°C/W 导热率:1.5 W/m-K 标准包装:25 TGF15-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"（1.500mm） 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:粉色 热阻率:1.50°C/W 导热率:1.5 W/m-K 标准包装:25 TGF15-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件状态:在售 使用:片状 形状:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm） 材料:氧化铝填充硅胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:粉色 热阻率:1.50°C/W 导热率:1.5 W/m-K 标准包装:25 TGF25-07870787-118 TGF280L TGF30-07870787-020 TGF30-07870787-039 TGF30-07870787-059 TGF30-07870787-079 TGF30-07870787-118 TGF30SF-07870787-020 TGF30SF-07870787-039 TGF30SF-07870787-059 TGF30SF-07870787-079 TGF30SF-07870787-118 TGF35-07870787-020 TGF35-07870787-039 TGF35-07870787-059 TGF35-07870787-079 TGF35-07870787-118 TGF40-07870787-020
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