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TIA1022TS

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    TIA1022TS

    TIA1022TS

    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:张育豪 13360528695

    电话:0755-23607487

    地址:深圳市福田区华富路1006号 航都大厦11楼一层

    资质:营业执照

  • 5000

  • PHILIPS/飞利浦

  • SSOP

  • 22+

  • -
  • 原厂原装现货

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TIA1022TS 技术参数
  • TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布,载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:卷,可裁 形状:矩形 外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布,载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布,载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-300-300-0.12-0 功能描述:TI900 SHEET 300X300X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:300.00mm x 300.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布,载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-25-25-0.12 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布,载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TIA4 TIA6 TIBPAL16L8-10CFN TIBPAL16L8-10CN TIBPAL16L8-15CFN TIBPAL16L8-15CN TIBPAL16L8-25CFN TIBPAL16L8-25CN TIBPAL16L8-7CFN TIBPAL16L8-7CN TIBPAL16R4-10CFN TIBPAL16R4-10CN TIBPAL16R4-15CFN TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN
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