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TIB82S105BCN

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    TIB82S105BCN

    TIB82S105BCN

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • TI

  • DIP

  • 0935+

  • -

  • 假一罚十，百分百原装正品，质量保障

  • TIB82S105BCN
    TIB82S105BCN

    TIB82S105BCN

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 8650000

  • TI

  • DIP28

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理.原装特价现货！

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  • 1
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  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 功能描述
TIB82S105BCN 技术参数
  • TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:卷，可裁 形状:矩形 外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-300-300-0.12-0 功能描述:TI900 SHEET 300X300X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:300.00mm x 300.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-25-25-0.12 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TIBPAL16R4-10CN TIBPAL16R4-15CFN TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN
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