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TIBPAL16L8-12CFN

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

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  • TIBPAL16L8-12CFN
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  • 深圳廊盛科技有限公司
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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TIBPAL16L8-12CFN PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
TIBPAL16L8-12CFN 技术参数
  • TIBPAL16L8-10CN 功能描述:SPLD - 简单可编程逻辑器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit RoHS:否 制造商:Texas Instruments 逻辑系列:TICPAL22V10Z 大电池数量:10 最大工作频率:66 MHz 延迟时间:25 ns 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V 电源电流:100 uA 最大工作温度:+ 75 C 最小工作温度:0 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:DIP-24 TIBPAL16L8-10CFN 功能描述:SPLD - 简单可编程逻辑器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit RoHS:否 制造商:Texas Instruments 逻辑系列:TICPAL22V10Z 大电池数量:10 最大工作频率:66 MHz 延迟时间:25 ns 工作电源电压:4.75 V to 5.25 V 电源电流:100 uA 最大工作温度:+ 75 C 最小工作温度:0 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:DIP-24 TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:卷，可裁 形状:矩形 外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm） 材料:硅树脂 粘合剂:- 底布，载体:胶粘 颜色:白 热阻率:- 导热率:1.8 W/m-K 标准包装:1 TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN TIBPAL16R8-25CFN TIBPAL16R8-25CN
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