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TS80C32X2MIC

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    TS80C32X2MIC

    TS80C32X2MIC

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:陈小姐

    电话:13428937514

    地址:门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

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TS80C32X2MIC 技术参数
  • TS80C32X2-MIB 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TS80C32X2-MIA 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 40-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件 TS80C32X2-MCE 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 44-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TS80C32X2-MCC 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 44-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TS80C32X2-MCB 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TS80C32X2-VIC TS80C32X2-VIE TS80C51FA1SF88 TS80C51RA1 TS80C51RA24 TS80C51RA2-LCA TS80C51RA2-LCB TS80C51RA2-LCE TS80C51RA2-LIA TS80C51RA2-LIB TS80C51RA2-LIE TS80C51RA2-MCA TS80C51RA2-MCB TS80C51RA2-MCE TS80C51RA2-MIA TS80C51RA2-MIB TS80C51RA2-MIE TS80C51RA2-VCA
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