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TSC80C31-12IB

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 深圳市信通吉电子有限公司
    深圳市信通吉电子有限公司

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  • 北京力通科信电子有限公司
    北京力通科信电子有限公司

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  • 功能描述
  • 8-Bit Microcontroller
TSC80C31-12IB 技术参数
  • TSC80251G2D-L16CER 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TSC80251G2D-L16CE 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件 TSC80251G2D-L16CBR 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TSC80251G2D-L16CB 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件 TSC80251G2D-24IBR 功能描述:IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR) TSC87251G2D-L16CB TSC87251G2D-L16CBR TSC87251G2D-L16CE TSC87251G2D-L16CER TSC873CW RPG TSC888AILT TSC888BILT TSC888CILT TSC966CT A3G TSC966CT B0G TSC966CW RPG TSCA2S02A TSCAALJANF-18.432000 TSCARLSANF-9.600000 TSCDANN001PGUCV TSCDANN005PGUCV TSCDANN015PGUCV TSCDANN030PGUCV
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