TXBH9N160G

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TXBH9N160G
深圳市毅创辉电子科技有限公司
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联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
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IXYS
TO-3P
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TXBH9N160G 技术参数

TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍材料镀层:- 标准包装:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍材料镀层:黑化镉处理标准包装:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-18 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.500"（12.70mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:150°C/W 材料:铜铍材料镀层:- 标准包装:1,700 TXBF-019-025B 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-18 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.500"（12.70mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:150°C/W 材料:铜铍材料镀层:黑化镉处理标准包装:250 TXBE-032-031ND 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:0.310"（7.87mm）宽度:0.380"（9.65mm）直径:0.380"（9.65mm）外径离基底高度（鳍片高度）:- 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:82°C/W 材料:黄铜材料镀层:哑镍标准包装:535 TXD2-24V TXD2-24V-3 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4