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TXC05810BIBG

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

    电话:18138401919

    地址:深圳市福田区赛格科技园4栋中7楼7B30

  • 69880

  • TRANSWIT

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  • 2021+

  • -
  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • TXC05810BIBG
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  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

    电话:134242936540755-83690762

    地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质:营业执照

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  • TRANSWI

  • BGA

  • 0708

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  • 原装现货/特价

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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 548

  • TRANSWIT

  • BGA

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品。

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TXC05810BIBG 技术参数
  • TXBN0304RUTR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-5 接合方法:压接式 形状:圆柱 长度:- 宽度:- 直径:0.750"(19.05mm)外径 离基底高度(鳍片高度):0.250"(6.35mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍 材料镀层:- 标准包装:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-5 接合方法:压接式 形状:圆柱 长度:- 宽度:- 直径:0.750"(19.05mm)外径 离基底高度(鳍片高度):0.250"(6.35mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍 材料镀层:黑化镉处理 标准包装:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-18 接合方法:压接式 形状:圆柱 长度:- 宽度:- 直径:0.500"(12.70mm)外径 离基底高度(鳍片高度):0.250"(6.35mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:150°C/W 材料:铜铍 材料镀层:- 标准包装:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V
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