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U1E

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  • U1E1-TR
    U1E1-TR

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司
    深圳市晶美隆科技有限公司

    联系人：李林

    电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3

    地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09

    资质：营业执照

  • 13740

  • ST

  • QFP

  • 22+

  • -

  • 全新原装正品现货特价

  • U1E1-TR
    U1E1-TR

    U1E1-TR

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人：张先生/雷小姐

    电话：0755-83795896

    地址：深圳市福田区华强北街道赛格广场55楼5566室

    资质：营业执照

  • 35000

  • BOSCH/STM

  • TQFP144

  • 21+原厂授权

  • -

  • ★原厂授权★价超代理★

  • U1E1-TR
    U1E1-TR

    U1E1-TR

  • 深圳市德江源电子有限公司
    深圳市德江源电子有限公司

    联系人：张先生

    电话：8296641615986789713

    地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室

    资质：营业执照

  • 4800

  • ST/意法

  • QFP

  • 1647+

  • -

  • 只做原装，假一赔十

  • U1E
    U1E

    U1E

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 8650000

  • NEC

  • SOT343

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理.原装特价现货！

  • U1EX-8342-C00-H1
    U1EX-8342-C00-H1

    U1EX-8342-C00-H1

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人：李瑞兵

    电话：18897698645

    地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Usenlight

  • 22+

  • -

  • 原装正品

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U1E 技术参数
  • U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） U1AFS250-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） U2008B-MY U2010B-M U2010B-MFP U2010B-MFPG3 U2010B-MFPG3Y U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M
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