UGBB66E202MA60Y5P5D

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UGBB66E202MA60Y5P5D
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
PHILIPS
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

UGBB66E202MA60Y5P5D
永利电子元器件深圳有限公司
永利电子元器件深圳有限公司
联系人：全迎
电话：1892843782715626510689杨小姐
地址：华强路汇商中心
10000
PHILIPS
原厂原装
21+
-
只做原装正品

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1

您是不是要找： UGB-B-SO UGB-IN-SO UGCTC3S-X0 UGCTC3S-X10 UGCTC3S-X2 UGCTC3S-X3 UGCTC3S-X4 UGCTC3S-X5 UGCTC3S-X6

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UGBB66E202MA60Y5P5D 技术参数

UGB2/0-414-6 功能描述:6 PORT UNIVERSAL GROUND BAR 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件状态:在售配件类型:接地套件特性:端口 - 6 配套使用产品/相关产品:机箱架标准包装:1 UGB2/0-414-18 功能描述:18 PORT UNIVERSAL GROUND BAR 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件状态:在售配件类型:接地套件特性:端口 - 18 配套使用产品/相关产品:机箱架标准包装:1 UGB2/0-414-12 功能描述:Rack Grounding Kit Ports - 12 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件状态:在售配件类型:接地套件特性:端口 - 12 配套使用产品/相关产品:机箱架标准包装:1 UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 UGCTC3S-X8 UGCTC5S-X0 UGCTC5S-X10 UGCTC5S-X2 UGCTC5S-X3 UGCTC5S-X4 UGCTC5S-X5 UGCTC5S-X6 UGCTC5S-X8 UGCTCV1.5S-X0 UGCTE3S-X0 UGCTE3S-X10 UGCTE3S-X2 UGCTE3S-X3 UGCTE3S-X4 UGCTE3S-X5 UGCTE3S-X6 UGCTE3S-X8