UPD70F3764GC-JG3-U

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UPD70F3764GC-JG3-U 技术参数

UPD70F3763GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-U 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3-U 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3762GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3-H 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285 UPD70F3761GC-UEU-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:32BIT, V850ES/JX3-H, 100PIN, P-LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Renesas Electronics UPD70F3761GC-UEU-AX Microcontrollers (MCU) 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850ES Series 32 bit 48 kB RAM 384 kB Flash 48 MHz Microcontroller - LQFP-100 UPD70F3760GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3-H 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3779GF-GAT-AX UPD70F3780GF-GAT-AX UPD70F3781GF-GAT-AX UPD70F3782GF-GAT-AX UPD70F3783GF-GAT-AX UPD70F3784GJ-GAE-AX UPD70F3785GJ-GAE-AX UPD70F3786GJ-GAE-AX UPD70F3792F1-CAH-A UPD70F3792GC-UEU-AX UPD70F3793F1-CAH-A UPD70F3793GC-UEU-AX UPD70F3794F1-CAH-A UPD70F3794GC-UEU-AX UPD70F3795F1-CAH-A UPD70F3795GC-UEU-AX UPD70F3796F1-CAH-A UPD70F3796GC-UEU-AX