X9221AUSIZT1CT-

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X9221AUSIZT1CT- 技术参数

X9221AUSIZT1 功能描述:IC POT DGTL DUAL 50K OHM 20-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线 SPI（芯片选择）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3）包装:带卷 (TR) X9221AUSIT1 功能描述:IC XDCP DUAL 50K 2-WIRE 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9221AUSI 功能描述:IC XDCP DUAL 50K 2-WIRE 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9221AUS 功能描述:IC XDCP DUAL 50K 2-WIRE 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9221AUPI 功能描述:IC XDCP DUAL 50K 2-WIRE 20-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9221AWSIT1 X9221AWSIZ X9221AWSIZT1 X9221AWST1 X9221AWST2 X9221AWSZ X9221AWSZT1 X9221AYP X9221AYPI X9221AYS X9221AYSI X9221AYSIT1 X9221AYSIZ X9221AYSIZT1 X9221AYST1 X9221AYST2 X9221AYSZ X9221AYSZT1