X9311W

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说明
操作

X9311WP
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
intersil
05+
-
假一罚十，百分百原装正品

X9311W
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
2315
XILINX/赛灵思
SOP
20+
-
附带出货证明-价格低于市场百分之五十

X9311W
深圳市科宏特电子有限公司
深圳市科宏特电子有限公司
联系人：李瑞兵
电话：18897698645
地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148
36000000
XILINX
22+
-
原装正品

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X9311W 技术参数

X9279UV14ZT1 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9279UV14Z-2.7T1 功能描述:IC POT DGTL SGL 50K OHM 14-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9279UV14Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9279UV14Z 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9279UV14T1 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9313UMIT1 X9313UMIZ X9313UMIZ-3 X9313UMIZ-3T1 X9313UMIZT1 X9313UMT1 X9313UMZ X9313UMZ-3 X9313UMZ-3T1 X9313UMZT1 X9313UP X9313UP-3 X9313UPI X9313UPZ X9313US X9313US-3 X9313US-3T1 X9313US-3T2