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X934128331

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X934128331 技术参数
  • X93256WV14IZ-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) X93256WV14IZ-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) X93256WV14I-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X93256WV14I-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X93256UV14IZ-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) X9400WS24IT1 X9400WS24IZ X9400WS24IZ-2.7 X9400WS24IZ-2.7T1 X9400WS24IZT1 X9400WS24T1 X9400WS24ZT1 X9400WV24 X9400WV24-2.7 X9400WV24-2.7T1 X9400WV24I X9400WV24I-2.7 X9400WV24I-2.7T1 X9400WV24I-2.7T2 X9400WV24IT1 X9400WV24IZ X9400WV24IZ-2.7 X9400WV24IZ-2.7T1
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