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XC17128LVO8C

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  • XC17128LVO8C
    XC17128LVO8C

    XC17128LVO8C

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 4000

  • 原厂品牌

  • 标准封装

  • 09/10+

  • -
  • 全新原装100%正品保证质量

  • XC17128LVO8C
    XC17128LVO8C

    XC17128LVO8C

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 4000

  • 原厂品牌

  • 标准封装

  • 09/10+

  • -
  • 全新原装100%正品保证质量

  • XC17128LVO8C
    XC17128LVO8C

    XC17128LVO8C

  • 深圳市新良宇电子有限公司
    深圳市新良宇电子有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8323763213302457603

    地址:福田区振兴路华匀大厦221室

  • 56912

  • Xilinx

  • IC 128K X 1 CONFIGUR

  • 23+

  • -
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XC17128LVO8C 技术参数
  • XC17128EVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 128K 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256EPD8C XC17256EPD8I XC17256EPDG8C XC17256EVO8C XC17256EVO8I XC1736EPC20C XC1736EPC20I XC1736EPD8I XC1736EPDG8C XC1736ESO8C XC1736ESO8I XC1736ESOG8C XC1736EVO8C XC1736EVO8I XC1736EVOG8C XC17512LPC20C XC17512LPC20I XC17512LPD8C
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