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XC17S10XLSO20I

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  • XC17S10XLSO20I
    XC17S10XLSO20I

    XC17S10XLSO20I

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  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:陈先生13360533550

    电话:0755-838679890755-82795565

    地址:深圳公司:深圳市福田区华富路航都大厦11F

    资质:营业执照

  • 23059

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 22+

  • -
  • 原厂原装现货

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全称
  • XILINX
  • 功能描述
  • Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs
XC17S10XLSO20I 技术参数
  • XC17S10XLPDG8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S10XLPD8I 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S10XLPD8C 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S10VOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S10VO8I 功能描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S150AVO8I XC17S15APD8C XC17S15APD8I XC17S15ASO20C XC17S15ASO20I XC17S15AVO8C XC17S15AVO8I XC17S15AVOG8C XC17S200APD8C XC17S200APD8I XC17S200APDG8C XC17S200APDG8I XC17S200AVO8C XC17S200AVO8I XC17S200AVOG8C XC17S200AVOG8I XC17S200AVQ44C XC17S200AVQ44I
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