XC2S100-5FG456I0726

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XC2S100-5FG456I0726 技术参数

XC2S100-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC2S100-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） XC2S100-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S100-5FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2C64A-7VQG44I 功能描述:IC CR-II CPLD 64MCELL 44-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）系列:CoolRunner II 标准包装:90 系列:ispMACH® 4A 可编程类型:系统内可编程最大延迟时间 tpd(1):7.5ns 电压电源 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V 逻辑元件/逻辑块数目:- 宏单元数:64 门数:- 输入/输出数:48 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x14）包装:托盘 XC2S100-5TQG144I XC2S100-6FG256C XC2S100-6FG456C XC2S100-6FGG256C XC2S100-6PQ208C XC2S100-6PQG208C XC2S100-6TQ144C XC2S100-6TQG144C XC2S100E-6FT256C XC2S100E-6FTG256C XC2S100E-6PQ208C XC2S100E-6PQG208C XC2S100E-6TQ144C XC2S100E-6TQG144C XC2S150-5FG256C XC2S150-5FG256I XC2S150-5FG456C XC2S150-5FG456I