XC2S200-5FG256I0725

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XC2S200-5FG256I0725 技术参数

XC2S200-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S15-6VQG100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 15K GATES 432 CELLS 263MHZ 2.5V 100VTQFP - Trays XC2S15-6VQ100C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 100-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S15-6TQG144C 制造商:Xilinx 功能描述:XC2S15-6TQG144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 15K GATES 432 CELLS 263MHZ 2.5V 144TQFP EP - Trays XC2S200-5PQG208I XC2S200-6FG256C XC2S200-6FG456C XC2S200-6FGG256C XC2S200-6FGG456C XC2S200-6PQ208C XC2S200-6PQG208C XC2S200E-6FG456C XC2S200E-6FGG456C XC2S200E-6PQ208C XC2S200E-6PQ208I XC2S200E-6PQG208C XC2S300E-6FTG256C XC2S300E-6PQ208C XC2S300E-6PQG208C XC2S300E-6PQG208I XC2S30-5CS144C XC2S30-5CS144I