XC2S50-5PQ208CES

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XC2S50-5PQ208CES
北京杰创宏达电子有限公司
北京杰创宏达电子有限公司
联系人：沈小姐/伊小姐
电话：010-61190909
地址：北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室
资质：营业执照
1600
XILINX
FPGA
24+
-
授权代理商

XC2S50-5PQ208CES
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
QFP
10+
-
假一罚十，百分百原装正品

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XC2S50-5PQ208CES 技术参数

XC2S50-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 384 CLB'S 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S50-5FGG256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 50K GATES 1728 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays XC2S50-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 50K 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC2S50-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S50-5FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V 384 CLB'S 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S50-6PQG208C XC2S50-6TQ144C XC2S50-6TQG144C XC2S50E-6FTG256C XC2S50E-6FTG256I XC2S50E-6PQ208C XC2S50E-6PQ208I XC2S50E-6PQG208C XC2S50E-6TQ144C XC2S50E-6TQG144C XC2S600E-6FG456Q XC2S600E-6FGG456C XC2V1000-4BG575I XC2V1000-4BGG575C XC2V1000-4BGG575I XC2V1000-4FF896I XC2V1000-4FFG896C XC2V1000-4FFG896I