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XC3164A PQ160AK

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XC3164A PQ160AK 技术参数

XC3142A-3PQ100C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 4200GAT 100PQF RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3130A-3PQ100C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 3000GAT 100PQF RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3130A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 3000GAT 84PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3120A-3PC68C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 2000GAT 68PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3090L-8PC84I 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP 84-PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3500M-20S XC3500P-03S XC3500P-20S XC3S1000-4FG320C XC3S1000-4FG320I XC3S1000-4FG456C XC3S1000-4FG456I XC3S1000-4FG676C XC3S1000-4FG676I XC3S1000-4FGG320C XC3S1000-4FGG320I XC3S1000-4FGG456C XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FT256C XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C