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XC3S1400A-4FG84I

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XC3S1400A-4FG84I 技术参数
  • XC3S1400A-4FG676I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1400A-4FG676C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1400A-4FG484I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1400A-4FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1200E-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1400A-5FG676C XC3S1400A-5FGG484C XC3S1400A-5FGG676C XC3S1400A-5FT256C XC3S1400A-5FTG256C XC3S1400AN-4FG484C XC3S1400AN-4FG484I XC3S1400AN-4FG676C XC3S1400AN-4FG676I XC3S1400AN-4FGG484C XC3S1400AN-4FGG484I XC3S1400AN-4FGG676C XC3S1400AN-4FGG676I XC3S1400AN-5FG484C XC3S1400AN-5FGG484C XC3S1400AN-5FGG676C XC3S1400A-WFR XC3S1500-4FG320C
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