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XC3S1500FGG456-4I

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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    联系人:廖小姐

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    地址:广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

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XC3S1500FGG456-4I 技术参数
  • XC3S1500-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S1500-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1500-5FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S1500-5FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1.5M GATES 29952 CELLS 725MHZ 1.2V 676FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1.5M 676-FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 487 I/O 676FBGA XC3S1500-5FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1.5M GATES 29952 CELLS 725MHZ 1.2V 456FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1.5M 456-FBGA XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG320I XC3S1600E-4FGG400C XC3S1600E-4FGG400I XC3S1600E-4FGG484I XC3S1600E-5FG320C XC3S1600E-5FG400C XC3S1600E-5FG484C XC3S1600E-5FGG320C XC3S1600E-5FGG400C XC3S1600E-5FGG484C XC3S2000-4FG456C XC3S2000-4FG456I XC3S2000-4FG676C XC3S2000-4FG676I XC3S2000-4FG900C XC3S2000-4FG900I XC3S2000-4FGG456C
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