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XC3S400FTG256EGQ-4C

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  • 深圳市鹏展胜电子有限公司
    深圳市鹏展胜电子有限公司

    联系人:林先生

    电话:0755-8276920313538142003

    地址:深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801

    资质:营业执照

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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:李小姐

    电话:18229386512微信同号

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市企诺德电子有限公司
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    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

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XC3S400FTG256EGQ-4C 技术参数
  • XC3S400AN-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S400AN-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA XC3S400AN-5FGG400C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S400AN-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S400AN-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S5000-5FG900C XC3S5000-5FGG676C XC3S5000-5FGG900C XC3S500E-4CP132C XC3S500E-4CP132I XC3S500E-4CPG132C XC3S500E-4CPG132I XC3S500E-4FG320C XC3S500E-4FG320I XC3S500E-4FGG320C XC3S500E-4FGG320I XC3S500E-4FT256C XC3S500E-4FT256I XC3S500E-4FTG256C XC3S500E-4FTG256I XC3S500E-4PQ208C XC3S500E-4PQ208I XC3S500E-4PQG208C
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