XC5C-4812

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XC5C-4812 技术参数

XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC56L307VL150 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27）包装:托盘配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA XC56L307VF160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC56309VL100AR2 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC56309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC5C-5C-6422 XC5C-6422 XC5C6422ABYOMR XC5C64821BYOMR XC5C9612BYOMR XC5C-9622 XC5C96221BYOMR XC5C-9622A XC5C-9622E XC5C96421ABYOMR XC5C9642ABYOMR XC5C9642BYOMR XC5C-9682-1 XC5C-9682-1A XC5C9682ABYOMR XC5C9682BYOMR XC5D3221ABYOMR XC5D3221BYOMR