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XC6SLX45CSG324-2I

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

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XC6SLX45CSG324-2I 技术参数
  • XC6SLX45-3FGG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 43K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX45-3FGG676C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 43K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX45-3FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 43K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX45-3FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 43K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 XC6SLX45-3FG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX45-L1FGG484I XC6SLX45-L1FGG676C XC6SLX45-L1FGG676I XC6SLX45-N3CSG324C XC6SLX45-N3CSG324I XC6SLX45-N3CSG484C XC6SLX45-N3CSG484I XC6SLX45-N3FG484C XC6SLX45-N3FG484I XC6SLX45-N3FG676C XC6SLX45-N3FG676I XC6SLX45-N3FGG484C XC6SLX45-N3FGG484I XC6SLX45-N3FGG676C XC6SLX45-N3FGG676I XC6SLX45T-2CSG324C XC6SLX45T-2CSG324I XC6SLX45T-2CSG484C
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