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XCKU060-2FFVA1517C

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  • XCKU060-2FFVA1517C
    XCKU060-2FFVA1517C

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    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:陈先生 13360533550

    电话:0755-83289799

    地址:深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层 香港新界葵兴葵康大厦6楼

    资质:营业执照

  • 2367

  • XILINX(赛灵思)

  • 22+

  • -
  • 原装原厂现货

  • XCKU060-2FFVA1517C
    XCKU060-2FFVA1517C

    XCKU060-2FFVA1517C

  • 深圳市晶美隆科技有限公司
    深圳市晶美隆科技有限公司

    联系人:李林

    电话:0755-8251939113714584659李先生(可开13%增票,3

    地址:深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09

    资质:营业执照

  • 2851

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 22+

  • -
  • 全新原装正品现货热卖

  • XCKU060-2FFVA1517C
    XCKU060-2FFVA1517C

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  • 深圳市宏浩通电子科技有限公司
    深圳市宏浩通电子科技有限公司

    联系人:王利娟

    电话:13823141664

    地址:华强北街道上步工业区305栋3楼B08

  • 1860

  • XILINX

  • N/A

  • 20+

  • -
  • 原装正品 假一赔十

  • XCKU060-2FFVA1517C
    XCKU060-2FFVA1517C

    XCKU060-2FFVA1517C

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:13168731828

    地址:深圳市福田区华强北路上步工业区101栋五楼515

    资质:营业执照

  • 1000

  • XILINX/赛灵思

  • FBGA1517

  • 21+

  • -
  • 全新原装,公司现货

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XCKU060-2FFVA1517C 技术参数
  • XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) 标准包装:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:312 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) 标准包装:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:25391 逻辑元件/单元数:444343 总 RAM 位数:19456000 I/O 数:468 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31) 标准包装:1 XCKU085-1FLVB1760I XCKU085-1FLVF1924C XCKU085-1FLVF1924I XCKU085-2FLVA1517E XCKU085-2FLVA1517I XCKU085-2FLVB1760E XCKU085-2FLVB1760I XCKU085-2FLVF1924E XCKU085-2FLVF1924I XCKU085-3FLVA1517E XCKU085-3FLVB1760E XCKU085-3FLVF1924E XCKU085-L1FLVA1517I XCKU085-L1FLVB1760I XCKU085-L1FLVF1924I XCKU095-1FFVA1156C XCKU095-1FFVA1156I XCKU095-1FFVB1760C
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