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XCV1600E-6BG240C

配单专家企业名单
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  • XCV1600E-6BG240C
    XCV1600E-6BG240C

    XCV1600E-6BG240C

  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人:彭先生

    电话:1331648214918276240346

    地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A19

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • XILINX

  • 22+

  • -
  • 十年配单,只做原装

  • XCV1600E-6BG240C
    XCV1600E-6BG240C

    XCV1600E-6BG240C

  • 深圳市鹏展胜电子有限公司
    深圳市鹏展胜电子有限公司

    联系人:林先生

    电话:0755-8276920313538142003

    地址:深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • 21+

  • -
  • XCV1600E-6BG240C
    XCV1600E-6BG240C

    XCV1600E-6BG240C

  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

  • 2563

  • XILINX

  • SOP8

  • 20+

  • -
  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
XCV1600E-6BG240C PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全称
  • XILINX
  • 功能描述
  • Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-6BG240C 技术参数
  • XCV150-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV150-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV150-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV150-6BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV150-6BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV1600E-6FG900I XCV1600E-7BG560C XCV1600E-7BG560I XCV1600E-7FG1156C XCV1600E-7FG1156I XCV1600E-7FG680C XCV1600E-7FG680I XCV1600E-7FG860C XCV1600E-7FG860I XCV1600E-7FG900C XCV1600E-7FG900I XCV1600E-8BG560C XCV1600E-8FG1156C XCV1600E-8FG680C XCV1600E-8FG860C XCV1600E-8FG900C XCV2000E-6BG560C XCV2000E-6BG560I
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