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XCV400E-4FGG676C

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    XCV400E-4FGG676C

    XCV400E-4FGG676C

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • XILINX

  • BGA

  • 08+

  • -

  • 假一罚十，百分百原装正品

  • XCV400E-4FGG676C
    XCV400E-4FGG676C

    XCV400E-4FGG676C

  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人：林小姐/欧阳先生

    电话：0755-832450508278593918923762408微信同号

    地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室

    资质：营业执照

  • 2000

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 全新原装真实绝无虚假有单好谈

  • XCV400E-4FGG676C
    XCV400E-4FGG676C

    XCV400E-4FGG676C

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：何芝

    电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质：营业执照

  • 5680

  • XILINX

  • BGA

  • 0916+

  • -

  • 原装正品，现货库存。

  • XCV400E-4FGG676C
    XCV400E-4FGG676C

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：刘春兰

    电话：19129491434(微信同号)

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质：营业执照

  • 10000

  • XILINX

  • BGA

  • 2013+

  • -

  • 原装热卖

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XCV400E-4FGG676C PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
XCV400E-4FGG676C 技术参数
  • XCV400-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-6FG676C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-6BG560C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-6BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400-5HQ240I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV400E-7BG560C XCV400E-7BG560I XCV400E-7FG676C XCV400E-7FG676I XCV400E-7PQ240C XCV400E-7PQ240I XCV400E-8BG432C XCV400E-8BG560C XCV400E-8FG676C XCV400E-8PQ240C XCV405E-6BG560C XCV405E-6BG560I XCV405E-6FG676C XCV405E-6FG676I XCV405E-7BG560C XCV405E-7BG560I XCV405E-7FG676C XCV405E-7FG676I
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