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XCV600E-6B32I

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XCV600E-6B32I 技术参数
  • XCV600-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV600-6FG680C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV600-6FG676C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV600-6BG560C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV600-6BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789 XCV600E-6HQ240C XCV600E-6HQ240I XCV600E-7BG432C XCV600E-7BG432I XCV600E-7BG560C XCV600E-7BG560I XCV600E-7FG676C XCV600E-7FG676I XCV600E-7FG680C XCV600E-7FG680I XCV600E-7FG900C XCV600E-7FG900I XCV600E-7HQ240C XCV600E-7HQ240I XCV600E-8BG432C XCV600E-8BG560C XCV600E-8FG676C XCV600E-8FG680C
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