XE232-512-FB374-C40

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XE232-512-FB374-C40
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
XMOS
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： XE2405 XE2410 XE3000EVK XE3005I033TRLF XE3005I064TRLF XE359 XE659 XE8000EV101 XE8000EV104

XE232-512-FB374-C40 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XE232-512-FB374-C40 PDF下载

功能描述
XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18)
制造商
xmos
系列
XE
包装
托盘
零件状态
Discontinued at Digi-Key
核心处理器
XCore
核心尺寸
32 位 32 核
速度
4000MIPS
连接性
RGMII，USB
外设
-
I/O 数
176
程序存储容量
-
程序存储器类型
ROMless
EEPROM 容量
-
RAM 容量
512K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）
0.95 V ~ 3.6 V
数据转换器
-
振荡器类型
外部
工作温度
0°C ~ 70°C（TA）
封装/外壳
374-LFBGA
供应商器件封装
374-FBGA（18x18）
标准包装
84

XE232-512-FB374-C40 技术参数

XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18）标准包装:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:128-TQFP（14x14）标准包装:90 XE216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:236-LFBGA 供应商器件封装:236-FBGA(10x10) 标准包装:168 XE216-256-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:Discontinued at Digi-Key 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:128-TQFP（14x14）标准包装:90 XE216-256-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:Discontinued at Digi-Key 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:236-LFBGA 供应商器件封装:236-FBGA(10x10) 标准包装:168 XE8000EV108 XE8000EV110 XE8000EV120 XE8000EV121 XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA