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XE755AO

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  • XE755AO
    XE755AO

    XE755AO

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：欧阳先生

    电话：13714291754

    地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 8000

  • XILINX

  • TLC04CP

  • 21+

  • -

  • ALTERA.XILINX代理指定授权分...

  • XE755AO
    XE755AO

    XE755AO

  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人：赖先生

    电话：0755-8394638513632637322

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质：营业执照

  • 5001

  • YAMAHA

  • DIP

  • 2024+

  • -

  • 绝对现货

  • XE755AO
    XE755AO

    XE755AO

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人：林小姐//方先生

    电话：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知

  • 120

  • YAMAHA

  • DIP

  • 2012+

  • -

  • 只做原装正品。

  • XE755AO
    XE755AO

    XE755AO

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 4000

  • YAMAHA

  • 标准封装

  • 07/08+

  • -

  • 全新原装100%正品保证质量

  • XE755AO
    XE755AO

    XE755AO

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 4000

  • YAMAHA

  • N/A

  • 07/08+

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  • 全新原装100%正品保证质量

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XE755AO 技术参数
  • XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频 数据接口:串行 分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7） 包装:带卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频 数据接口:串行 分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7） 包装:带卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘 零件状态:Discontinued at Digi-Key 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18） 标准包装:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18） 标准包装:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:128-TQFP（14x14） 标准包装:90 XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR XEC24E3-03GR1
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