XE8000EV121

配单专家企业名单

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价格
说明
操作

XE8000EV121
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13305449939
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
100
SEMTECH
con
#N/A
-
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价ww...

XE8000EV121
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：吴
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
100
SEMTECH
NA
23+
-
现货！就到京北通宇商城

XE8000EV121
天阳诚业科贸有限公司
天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
100
SEMTECH
con
#N/A
-
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价ww...

XE8000EV121
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Semtech Corporation
标准封装
16+
-
百分百原装假一罚十

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1

您是不是要找： XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA

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功能描述
BOARD EVAL FOR SX8723/24
RoHS
是
类别
编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件
系列
-
产品培训模块
Obsolescence Mitigation Program
标准包装
1
系列
-
主要目的
电源管理，电池充电器
嵌入式
否
已用 IC / 零件
MAX8903A
主要属性
1 芯锂离子电池
次要属性
状态 LED
已供物品
板

XE8000EV121 技术参数

XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频数据接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7）包装:带卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频数据接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7）包装:带卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:Discontinued at Digi-Key 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18）标准包装:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:176 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:374-LFBGA 供应商器件封装:374-FBGA（18x18）标准包装:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 连接性:RGMII，USB 外设:- I/O 数:67 程序存储容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器类型:外部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘供应商器件封装:128-TQFP（14x14）标准包装:90 XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR XEC24E3-03GR1 XEC24M6-40GR XEC24P3-30GR XEC24P3-30GR1 XEF216-512-FB236-C20 XEF216-512-FB236-I20 XEF216-512-TQ128-C20