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XL-2835SURC-05

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:

    电话:18724450645

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

    资质:营业执照

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  • XINGLIGHT

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  • XL-2835SURC-05
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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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    联系人:

    电话:18724450645

    地址:中国上海

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质:营业执照

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  • XL-2835SURC-05
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  • 深圳市创芯弘科技有限公司
    深圳市创芯弘科技有限公司

    联系人:(2014年前十佳IC供应商)

    电话:13410000176

    地址:深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......

    资质:营业执照

  • 369800

  • XINGLIGHT(成兴光)

  • SMD,2.8x3.5x0.8mm

  • 刚到货

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  • 代理可含税开票

  • XL-2835SURC-05
    XL-2835SURC-05

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  • 深圳市盛芯世纪科技有限公司
    深圳市盛芯世纪科技有限公司

    联系人:杨先生,www.dz-ic.cn

    电话:0755-8397991513312996395

    地址:深圳市福田区中航路都会100大厦B座6F

    资质:营业执照

  • 10

  • XINGLIGHT

  • XINGLIGHT

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  • 原装正品www.dz-ic.cn

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XL-2835SURC-05 技术参数
  • XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形状:方形 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.118"(3.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形状:方形 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.079"(2.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形状:方形 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.079"(2.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.079"(2.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形状:方形 长度:0.393"(10.00mm) 宽度:0.393"(10.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.079"(2.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A
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