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XLL525125.000000I

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  • 深圳市华诺星科技有限公司
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XLL525125.000000I 技术参数
  • XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.393"(10.00mm) 宽度:0.393"(10.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.089"(2.25mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98-10-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.393"(10.00mm) 宽度:0.393"(10.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.089"(2.25mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLL525320.000000X XLL525400.000000I XLL525622.080000X XLL526025.000000I XLL526050.000000X XLL526060.000000I XLL526064.000000I XLL526074.250000I XLL526100.000000I XLL526100.000000X XLL526120.000000I XLL526125.000000X XLL526148.500000X XLL526150.000000X XLL526155.520000I XLL526156.250000I XLL526168.200912X XLL526200.000000X
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