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XLL535170.000000X

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  • 深圳市华诺星科技有限公司
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XLL535170.000000X 技术参数
  • XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:XO(标准) 频率:100MHz 功能:启用/禁用 输出:LVDS 电压 - 电源:2.5V 频率稳定度:±25ppm 工作温度:-40°C ~ 85°C 电流 - 电源(最大值):34mA 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-SMD,无引线 大小/尺寸:0.203" 长 x 0.132" 宽(5.15mm x 3.35mm) 高度 - 安装(最大值):0.055"(1.40mm) 电流 - 电源(禁用)(最大值):- 标准包装:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.393"(10.00mm) 宽度:0.393"(10.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.085"(2.15mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效 类型:散热片 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形 长度:0.787"(20.00mm) 宽度:0.787"(20.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.089"(2.25mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷 材料镀层:- 标准包装:1 XLL535212.500000I XLL535215.000000X XLL535219.000000X XLL535224.000000X XLL535250.000000I XLL535250.000000X XLL535266.000000I XLL535266.000000X XLL535266.666666X XLL535275.000000X XLL535309.000000X XLL535312.500000I XLL535312.500000X XLL535333.000000I XLL535350.000000X XLL535400.000000I XLL535500.000000I XLL535622.080000I
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