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XS2G-A421

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  • 功能描述
  • 环形公制连接器 6mm STRT AC CRMP PLG ASSEMBLY
  • RoHS
  • 制造商
  • 3M Electronic Solutions Division
  • 产品类型
  • Connectors
  • 系列
  • M12
  • 外壳类型
  • Plug
  • 触点数量
  • 4
  • 安装风格
  • Cable
  • 端接类型
  • Solder Cup
  • 电流额定值
  • 4 A
XS2G-A421 技术参数
  • XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片 标准包装:84 XS1-U6A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU MULTICORE USB 96-BGA 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1 Series 3.6 V 500 MIPS 64 KB 32-Bit Multicore Microcontroller - BGA-96 XS1-U16A-128-FB217-C10 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1-U Series XCore Multicore MCU XS1-U12A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 12 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片 标准包装:84 XS2G-D4S1 XS2G-D4S2 XS2G-D4S3 XS2G-D4S4 XS2G-D4S5 XS2G-D4S6 XS2G-D4S7 XS2GD4S9 XS2G-D5S1 XS2GD5S2 XS2G-D5S7 XS2GD5S9 XS2GS003 XS2G-S004 XS2G-S005 XS2H-D421-A80-A XS2H-D421-A80-F XS2H-D421-AA0-A
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