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XS306AB

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XS306AB 技术参数
  • XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片 标准包装:84 XS1-U6A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU MULTICORE USB 96-BGA 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1 Series 3.6 V 500 MIPS 64 KB 32-Bit Multicore Microcontroller - BGA-96 XS1-U16A-128-FB217-C10 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1-U Series XCore Multicore MCU XS1-U12A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 12 核 速度:1000MIPS 连接性:可配置 外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB(32K x 32) 程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片 标准包装:84 XS3FM322305R XS3F-M421-402-A XS3F-M421-402-R XS3F-M421-405-A XS3F-M421-405-R XS3F-M421-410-R XS3FM421S013 XS3F-M422-402-A XS3F-M422-402-R XS3F-M422-405-A XS3F-M422-405-R XS3F-M422-410-A XS3FM521501A XS3FM521505A XS3FM521510A XS3FM522501A XS3FM522502A XS3FM522505A
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