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13003

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功能描述
MICROPHONE ARM LM-2 25" 1.0LB
RoHS
是
类别
光学检测设备 >> 支臂，安装座，支架
系列
LM-2
标准包装
1
系列
-
类型
安装，壁式托架
支臂长度
-
底座尺寸
-
适用于相关产品
放大镜：Wave Plus、KFM、KFM-HO、JFM、IFM 系列
其它名称
L50003

13003 技术参数

130-028-050 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 1300280148 功能描述:MIC 5P M/MFE 10M ST/ST DROP FL 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件状态:有效标准包装:1 1300280024 功能描述:MIC 5P M/MFE 0.6M ST/ST DROP 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件状态:有效标准包装:1 130-028-000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包装:散装零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:8μin（0.20μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:200 1300270008 功能描述:MIC 5P M/MP 0.2M ST DROP 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件状态:有效标准包装:1 1300310026 1300311 13-003-152 13-003-152FB 13-003-171 13-003-172 13-003-173 130033 1300340005 1300340006 1300340007 130035 1300350007 1300350008 1300350057 1300350060 1300350061 1300350071