5535655-1

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功能描述
IC 与器件插座 PCMCIA HDR 068P T/H
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

5535655-1 技术参数

5535653-2 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Through Hole, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效卡类型:PCMCIA 针脚数:68 连接器类型:连接器插入，拆除方法:推入式，拉出式弹出器端:- 安装类型:通孔，直角特性:卡导轨板上高度:0.275"（6.99mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:20 5535653-1 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Through Hole, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效卡类型:PCMCIA 针脚数:68 连接器类型:连接器插入，拆除方法:推入式，拉出式弹出器端:- 安装类型:通孔，直角特性:- 板上高度:0.275"（6.99mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:200 5535651-6 功能描述:68 MEMCD HDR STD SMT TOP LV, N 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售卡类型:- 针脚数:68 连接器类型:连接器插入，拆除方法:推入式，拉出式弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨板上高度:0.275"（6.99mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:300 5535651-2 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期卡类型:PCMCIA 针脚数:68 连接器类型:连接器插入，拆除方法:推入式，拉出式弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角特性:卡导轨板上高度:0.275"（6.99mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:200 5535651-1 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:PCMCIA 针脚数:68 连接器类型:连接器插入，拆除方法:推入式，拉出式弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角特性:板导轨，卡导轨板上高度:0.275"（6.99mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:20 5535661-2 5535664-1 5535664-2 5535676-1 5535676-3 5535676-4 5535676-5 5535676-6 5-535676-7 5535676-7 5535676-9 5535677-2 5535677-5 5535677-6 5-535681-1 553577-1 553577-6 5535841-2