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A42MX16-FPL84

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功能描述
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
MX
标准包装
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB数
-
逻辑元件/单元数
-
RAM 位总计
36864
输入/输出数
157
门数
250000
电源电压
1.425 V ~ 1.575 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 125°C
封装/外壳
256-LBGA
供应商设备封装
256-FPBGA（17x17）

A42MX16-FPL84 技术参数

A42MX16-CQ172M 功能描述:MX CERAMIC QUAD FLAT PACK 制造商:microsemi corporation 系列:MX 零件状态:在售 I/O 数:131 栅极数:24000 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-55°C ~ 125°C（TC）标准包装:1 A42MX16-CQ172B 功能描述:MX CERAMIC QUAD FLAT PACK 制造商:microsemi corporation 系列:MX 零件状态:在售 I/O 数:131 栅极数:24000 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-55°C ~ 125°C（TC）标准包装:1 A42MX16-CQ172 功能描述:MX CERAMIC QUAD FLAT PACK 制造商:microsemi corporation 系列:MX 零件状态:在售 I/O 数:131 栅极数:24000 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）标准包装:1 A42MX16-3VQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX16-3VQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX16-FVQ100 A42MX16-FVQG100 A42MX16-PL84 A42MX16-PL84A A42MX16-PL84I A42MX16-PLG84 A42MX16-PLG84A A42MX16-PLG84I A42MX16-PQ100 A42MX16-PQ100A A42MX16-PQ100I A42MX16-PQ160 A42MX16-PQ160A A42MX16-PQ208 A42MX16-PQ208A A42MX16-PQ208I A42MX16-PQG100 A42MX16-PQG100A