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ADG508FBR

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  • 深圳市博盛源科技有限公司
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ADG508FBR 技术参数
  • ADG508FBNZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 ADG508ATCHIPS 功能描述:1 Circuit IC Switch 8:1 300 Ohm Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:上次购买时间 开关电路:- 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 导通电阻(最大值):300 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):15 欧姆 电压 -?电源,单(V+):10.8 V ~ 16.5 V 电压 - 电源,双(V±):±10.8 V ~ 16.5 V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):300ns,300ns -3db 带宽:- 电荷注入:4pC 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,22pF 电流 - 漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:1 ADG508AKRZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) ADG508AKRZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 功能:多路复用器 电路:1 x 4:1 导通状态电阻:- 电压电源:双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):±5V 电流 - 电源:7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) ADG508AKRZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 特色产品:MicroPak? 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC 导通状态电阻:500 毫欧 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):1.4 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:150nA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-XFDFN 供应商设备封装:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包装:Digi-Reel® 其它名称:568-5557-6 ADG509AKNZ ADG509AKP ADG509AKPZ ADG509AKPZ-REEL ADG509AKR ADG509AKR-REEL ADG509AKR-REEL7 ADG509AKRZ-REEL ADG509AKRZ-REEL7 ADG509ATQ ADG509ATQ/883B ADG509FBRN ADG509FBRNZ ADG509FBRNZ-REEL7 ADG509FBRUZ ADG509FBRUZ-REEL7 ADG509FBRWZ ADG511BN
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