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APA300-FG256

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功能描述
IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
ProASICPLUS
标准包装
40
系列
SX-A
LAB/CLB数
6036
逻辑元件/单元数
-
RAM 位总计
-
输入/输出数
360
门数
108000
电源电压
2.25 V ~ 5.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
484-BGA
供应商设备封装
484-FPBGA（27X27）

APA300-FG256 技术参数

APA300-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） APA300-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） APA300-FG144 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） APA300-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） APA300-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） APA300-PQ208A APA300-PQ208I APA300-PQG208 APA300-PQG208A APA300-PQG208I APA3010CGCK APA3010CGCK-GX APA3010EC APA3010EC-GX APA3010F3C APA3010F3C-GX APA3010MGC APA3010MGC-GX APA3010P3BT APA3010P3BT-GX APA3010PBC/A APA3010QBC/D APA3010QBC/D-GX