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EP20K200EFI672-2X

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功能描述
IC APEX 20KE FPGA 200K 672-FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
APEX-20K®
产品变化通告
XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002
标准包装
24
系列
XC4000E/X
LAB/CLB数
100
逻辑元件/单元数
238
RAM 位总计
3200
输入/输出数
80
门数
3000
电源电压
4.5 V ~ 5.5 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
120-BCBGA
供应商设备封装
120-CPGA（34.55x34.55）

EP20K200EFI672-2X 技术参数

EP20K200EFI484-2X 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP20K200EFC672-1 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP20K200EFC484-3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP20K200EFC484-3 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP20K200EFC484-2XN 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP20K300EQC240-1 EP20K300EQC240-2 EP20K300EQC240-3 EP20K30EQC208-1 EP20K30ETC144-1X EP20K30ETC144-3 EP20K30ETC144-3N EP20K400EBC652-1X EP20K400EBC652-3 EP20K400EBC652-3N EP20K400EBI652-2X EP20K400EFC672-1X EP20K400EFC672-1XN EP20K400EFC672-2 EP20K400EFC672-2N EP20K400EFC672-2X EP20K400EFC672-3 EP20K400EFC672-3N