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EP2AGX95DF25I3

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功能描述
IC ARRIA II GX FPGA 95K 572FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Arria II GX
产品变化通告
XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002
标准包装
24
系列
XC4000E/X
LAB/CLB数
100
逻辑元件/单元数
238
RAM 位总计
3200
输入/输出数
80
门数
3000
电源电压
4.5 V ~ 5.5 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
120-BCBGA
供应商设备封装
120-CPGA（34.55x34.55）

EP2AGX95DF25I3 技术参数

EP2AGX95DF25C6N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95DF25C6 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95DF25C5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95DF25C5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95DF25C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95EF29C5N EP2AGX95EF29C6 EP2AGX95EF29C6N EP2AGX95EF29I3 EP2AGX95EF29I3G EP2AGX95EF29I3N EP2AGX95EF29I5 EP2AGX95EF29I5G EP2AGX95EF29I5N EP2AGX95EF35C4 EP2AGX95EF35C4N EP2AGX95EF35C5 EP2AGX95EF35C5G EP2AGX95EF35C5N EP2AGX95EF35C6 EP2AGX95EF35C6N EP2AGX95EF35I3 EP2AGX95EF35I3N