EX64-TQ64

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功能描述
IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
EX
标准包装
152
系列
IGLOO PLUS
LAB/CLB数
-
逻辑元件/单元数
792
RAM 位总计
-
输入/输出数
120
门数
30000
电源电压
1.14 V ~ 1.575 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
289-TFBGA，CSBGA
供应商设备封装
289-CSP（14x14）

EX64-TQ64 技术参数

EX64-TQ100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX64-TQ100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX64-TQ100 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX64-PTQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX64-PTQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX650-NIST EX655 EX655-NIST EX710 EX710-NIST EX720 EX720-NIST EX730 EX730-NIST EX800 EX80-100P1(30) EX80-100P1(31) EX80-100P1(50) EX80-100P1(55) EX80-100S(30) EX80-100S(50) EX80-54(50)P EX80-54(50)P(02)