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HMC349LP4CE

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 厂商
  • 封装
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  • 说明
  • 操作
HMC349LP4CE PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC GAAS MESFET SW SPDT 4X4QFN
  • RoHS
  • 类别
  • RF/IF 和 RFID >> RF 开关
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 25,000
  • 系列
  • *
  • RF 型
  • 通用
  • 频率
  • 0Hz ~ 3GHz
  • 特点
  • SPDT
  • 封装/外壳
  • 6-XFDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装
  • TSLP-7
  • 包装
  • 带卷 (TR)
  • 其它名称
  • SP000671392
HMC349LP4CE 技术参数
  • HMC349AMS8GETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 8-MSG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率?- 下:DC 频率?- 上:4GHz 隔离 @ 频率:50dB @ 3GHz(标准) 插损 @ 频率:1.2dB @ 3GHz IIP3:53dBm(标准) 拓扑:- 电路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:通用 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-MSG 标准包装:1 HMC349AMS8GE 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 8-MSG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率?- 下:DC 频率?- 上:4GHz 隔离 @ 频率:50dB @ 3GHz(标准) 插损 @ 频率:1.2dB @ 3GHz IIP3:53dBm(最小) 拓扑:- 电路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:通用 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-MSG 标准包装:1 HMC349ALP4CETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 16-QFN (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率?- 下:DC 频率?- 上:4GHz 隔离 @ 频率:62dB @ 4GHz(标准) 插损 @ 频率:1.4dB @ 4GHz IIP3:53dBm(标准) 拓扑:- 电路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:通用 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(4x4) 标准包装:1 HMC349ALP4CE 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 16-QFN (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率?- 下:DC 频率?- 上:4GHz 隔离 @ 频率:62dB @ 4GHz(标准) 插损 @ 频率:1.4dB @ 4GHz IIP3:- 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V RF 类型:通用 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(4x4) 标准包装:1 HMC348LP3ETR 功能描述:RF Switch IC Cellular, CATV SPDT 2.5GHz 50 Ohm, 75 Ohm 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率?- 下:DC 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:50dB @ 2.5GHz(标准) 插损 @ 频率:0.7dB @ 2.5GHz IIP3:51dBm(标准) 拓扑:吸收性 电路:SPDT P1dB:28dBm(标准) P1dB 特性:- 阻抗:50 欧姆,75 欧姆 工作温度:-40°C ~ 185°C 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V RF 类型:手机,CATV 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT(3x3) 标准包装:1 HMC3587LP3BE HMC3587LP3BETR HMC358MS8GE HMC358MS8GETR HMC35DRAH HMC35DRAH-S734 HMC35DRAI HMC35DRAI-S734 HMC35DRAN HMC35DRAN-S734 HMC35DRAS HMC35DRAS-S734 HMC35DREF HMC35DREF-S13 HMC35DREF-S734 HMC35DREH HMC35DREH-S13 HMC35DREH-S734
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