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HMC451LP3

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  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人：胡

    电话：13480313979

    地址：深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质：营业执照

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  • 专业BOM配单，正品原装

  • HMC451LP3E
    HMC451LP3E

    HMC451LP3E

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人：李瑞兵

    电话：18897698645

    地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148

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  • ADI

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  • 原装正品

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  • 好货芯城
    好货芯城

    联系人：连先生

    电话：0755-23947614400-6606-101

    地址：华强北街道华强广场C座22K室

    资质：营业执照

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  • HMC451LP3E
    HMC451LP3E

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  • 深圳市博盛源科技有限公司
    深圳市博盛源科技有限公司

    联系人：朱先生

    电话：0755-23984783

    地址：华强广场C座22K

    资质：营业执照

  • 46700

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  • HMC451LP3
    HMC451LP3

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  • 深圳市鹏威尔科技有限公司
    深圳市鹏威尔科技有限公司

    联系人：胡庆伟

    电话：13138879988

    地址：深圳市宝安区新安街道翻身路117号 富源商贸中心D栋601

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  • 制造商
  • HITTITE
  • 制造商全称
  • Hittite Microwave Corporation
  • 功能描述
  • GaAs PHEMT MMIC MEDIUM POWER AMPLIFIER, 5 - 18 GHz
HMC451LP3 技术参数
  • HMC451LC3TR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 5GHz ~ 20GHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 频率:5GHz ~ 20GHz P1dB:19.5dBm 增益:17dB 噪声系数:7dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:114mA 测试频率:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT（3x3） 标准包装:1 HMC451LC3 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 5GHz ~ 20GHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率:5GHz ~ 20GHz P1dB:19.5dBm 增益:17dB 噪声系数:7dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:114mA 测试频率:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT（3x3） 标准包装:1 HMC451 功能描述:RF Amplifier IC VSAT 5GHz ~ 20GHz Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 频率:5GHz ~ 20GHz P1dB:20dBm 增益:22dB 噪声系数:7dB RF 类型:VSAT 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:127mA 测试频率:5GHz ~ 20GHz 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:50 HMC450QS16GETR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 800MHz ~ 1GHz 16-SMD 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 频率:800MHz ~ 1GHz P1dB:26.5dBm 增益:26dB 噪声系数:8dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:310mA 测试频率:900MHz 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸焊盘 供应商器件封装:16-SMD 标准包装:1 HMC450QS16GE 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 800MHz ~ 1GHz 16-SMD 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 频率:800MHz ~ 1GHz P1dB:26.5dBm 增益:26dB 噪声系数:8dB RF 类型:通用 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:310mA 测试频率:900MHz 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸焊盘 供应商器件封装:16-SMD 标准包装:1 HMC452ST89TR HMC453QS16G HMC453QS16GE HMC453QS16GETR HMC453QS16GTR HMC453ST89 HMC453ST89E HMC453ST89ETR HMC453ST89TR HMC454ST89 HMC454ST89E HMC454ST89ETR HMC454ST89TR HMC455LP3 HMC455LP3E HMC455LP3ETR HMC455LP3TR HMC457QS16G
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