您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

ISL6609IRZ

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

2/2页 40条/页共52条
上一页 1 2

您是不是要找： ISL6609IRZ-T ISL6610ACBZ ISL6610ACBZ-T ISL6610ACRZ ISL6610ACRZ-T ISL6610AIBZ ISL6610AIBZ-T ISL6610AIRZ ISL6610AIRZ-T

ISL6609IRZ PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

ISL6609IRZ PDF下载

功能描述
IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关
系列
-
标准包装
5
系列
-
配置
低端
输入类型
非反相
延迟时间
600ns
电流 - 峰
12A
配置数
1
输出数
1
高端电压 - 最大（自引导启动）
-
电源电压
14.2 V ~ 15.8 V
工作温度
-20°C ~ 60°C
安装类型
通孔
封装/外壳
21-SIP 模块
供应商设备封装
模块
包装
散装
配用
BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
其它名称
835-1063

ISL6609IRZ 技术参数

ISL6609IBZ-T 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端输入类型:非反相延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔封装/外壳:21-SIP 模块供应商设备封装:模块包装:散装配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 ISL6609IBZ 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端输入类型:非反相延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔封装/外壳:21-SIP 模块供应商设备封装:模块包装:散装配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 ISL6609CRZ-T 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端输入类型:非反相延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔封装/外壳:21-SIP 模块供应商设备封装:模块包装:散装配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 ISL6609CRZ 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端输入类型:非反相延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔封装/外壳:21-SIP 模块供应商设备封装:模块包装:散装配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 ISL6609CBZ-T 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端输入类型:非反相延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔封装/外壳:21-SIP 模块供应商设备封装:模块包装:散装配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 ISL6610CBZ ISL6610CBZ-T ISL6610CRZ ISL6610CRZ-T ISL6610IBZ ISL6610IBZ-T ISL6610IRZ ISL6610IRZ-T ISL6611ACRZ ISL6611ACRZ-T ISL6611AIRZ ISL6611AIRZ-T ISL6612ACB ISL6612ACB-T ISL6612ACBZ ISL6612ACBZA ISL6612ACBZAR5214 ISL6612ACBZA-T