LM329DZ

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功能描述
基准电压& 基准电流
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
产品
Voltage References
拓扑结构
Shunt References
参考类型
Programmable
输出电压
1.24 V to 18 V
初始准确度
0.25 %
平均温度系数（典型值）
100 PPM / C
串联 VREF - 输入电压（最大值）
串联 VREF - 输入电压（最小值）
分流电流（最大值）
60 mA
最大工作温度
+ 125 C
封装 / 箱体
SOT-23-3L
封装
Reel

LM329DZ 技术参数

LM329CZ#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:V-Ref Precision 6.9V 15mA 3-Pin TO-92 LM329CZ 功能描述:IC VREF SHUNT 6.9V TO-92-3 RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准系列:- 标准包装:1 系列:- 基准类型:串联，精度输出电压:4.5V 容差:±800µV 温度系数:1ppm/°C 输入电压:13.5 V ~ 22 V 通道数:1 电流 - 阴极:- 电流 - 静态:7mA 电流 - 输出:10mA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:20-LCC 供应商设备封装:20-CLCC 包装:管件 LM329BZ#TRPBF 功能描述:IC VREF SHUNT BURIED ZNR TO-92-3 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准系列:- 产品培训模块:Voltage Reference Basics 标准包装:100 系列:- 基准类型:旁路，精度输出电压:4.096V 容差:±0.075% 温度系数:50ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:1µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 LM329BZ#PBF 功能描述:IC VREF SHUNT BURIED ZNR TO-92-3 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准系列:- 产品培训模块:Voltage Reference Basics 标准包装:100 系列:- 基准类型:旁路，精度输出电压:4.096V 容差:±0.075% 温度系数:50ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:1µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 LM329AZ#PBF 功能描述:IC VREF SHUNT BURIED ZNR TO-92-3 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电压基准系列:- 产品培训模块:Voltage Reference Basics 标准包装:100 系列:- 基准类型:旁路，精度输出电压:4.096V 容差:±0.075% 温度系数:50ppm/°C 输入电压:- 通道数:1 电流 - 阴极:1µA 电流 - 静态:- 电流 - 输出:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 LM3302N LM3302N/NOPB LM3302NE4 LM3302NG4 LM330T-5.0 LM330T-5.0/NOPB LM3310SQ LM3310SQ/NOPB LM3310SQX LM3310SQX/NOPB LM3311SQ/NOPB LM3311SQ-HIOP LM3311SQ-HIOP/NOPB LM3311SQX LM3311SQX/NOPB LM3311SQX-HIOP LM3311SQX-HIOP/NOPB LM331AN